전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최
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전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최
  • 여운민 인턴기자
  • 승인 2019.02.08 13:08
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차세대 디바이스용 전기전자 첨단소재 기술 동향 및 상용화 방안

[미디어인천신문 여운민 인턴기자] 테크포럼이 오는 21일 한국기술센터 16층(국제회의실)에서 ‘고효율 전기전자 소재기술 세미나’를 개최한다.

 세미나에서는 ▲ 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 ▲ 전기전자용 페놀, 에폭시 수지  ▲ 다기능성 나노탄소 전기전자 소재 ▲ 모바일기기용 고방열 소재/부품 ▲ OLED 발광 재료 ▲ 고기능 전기전자용 실리콘 응용 등 분야별 개발 동향 및 향후 전망의 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업 핵심 이슈등을 분석해 관련 업계에 정보를 제공하고, 산업 분야의 세미나, 포럼등을 기획/주최하고 있다.

관계자는 이번 세미나로 기술동향 및 상용화 방안 확립에 도움이 될것이라고 전했다. 

더욱 자세한 정보는 세미나 홈페이지: http://goo.gl/pQkSWJ / 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.


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